國博電子開啟申購市盈率80.78倍 申購上限為0.60萬股

7月11日，國博電子(688375.SH)開啟申購，發(fā)行價格70.88元/股，申購上限為0.60萬股，市盈率80.78倍，屬于上交所科創(chuàng)板，招商證券為其獨家保薦人。

國博電子主要從事有源相控陣 T/R 組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括有源相控陣 T/R 組件、砷化鎵基站射頻集成電路等，覆蓋軍用與民用領域，是目前國內(nèi)能夠批量提供有源相控陣 T/R 組件及系列化射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的領先企業(yè)。有源相控陣 T/R 組件主要應用于精確制導、雷達探測領域，砷化鎵基站射頻集成電路主要應用于移動通信基站領域，并逐步拓展到移動通信終端和無線局域網(wǎng)領域。

公司建立了以化合物半導體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，產(chǎn)品覆蓋射頻芯片、模塊、組件。在高密度集成領域，公司基于設計、工藝和測試三大平臺，開發(fā)了 T/R 組件、射頻模塊等產(chǎn)品;在射頻芯片領域，公司基于核心技術(shù)開發(fā)了射頻放大類芯片、射頻控制類芯片等產(chǎn)品。國博電子主要產(chǎn)品具體情況如下：

值得一提的是，射頻芯片領域，國博電子主要將研發(fā)力量集中投入到芯片設計和質(zhì)量把控環(huán)節(jié)，產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝、測試工作一般委托第三方廠商或機構(gòu)完成。對于該部分產(chǎn)品，公司在完成芯片設計和版圖繪制后，將版圖交由晶圓制造商按照版圖生產(chǎn)出對應晶圓。晶圓加工完成后，對于需要封裝、測試的產(chǎn)品，公司負責封裝文件和測試規(guī)范的制訂，封裝廠按照文件進行產(chǎn)品的封裝、測試。對于最終的成品，公司進行抽樣評價，經(jīng)抽評合格后入庫。對于不需要封裝的產(chǎn)品，公司收到晶圓制造商芯片后進行測試和抽樣評價，經(jīng)抽評合格后入庫。

研發(fā)方面，國博電子的核心技術(shù)達到國內(nèi)領先、國際先進水平。截至7月1日，國博電子核心技術(shù)人員累計獲得國家科學技術(shù)進步獎 1 項(二等獎)、國防技術(shù)發(fā)明獎 1 項(三等獎)、國防科學技術(shù)進步獎 9 項(特等獎 1 項，一等獎 1 項，二等獎 3 項，三等獎 4 項)和中國電子科技集團科學技術(shù)獎 18 項(一等獎 6 項，二等獎 5 項，三等獎 7 項)。

軍用領域，國博電子是參與國防重點工程的重要單位，長期為陸、海、空、天等各型裝備配套大量關(guān)鍵產(chǎn)品，確保了以 T/R 組件為代表的關(guān)鍵軍用元器件的國產(chǎn)化自主保障。國博電子研制了數(shù)百款 T/R 組件，其中定型或技術(shù)水平達到固定狀態(tài)產(chǎn)品數(shù)十項，產(chǎn)品廣泛應用于彈載、機載等領域。除整機用戶內(nèi)部配套外，國博電子產(chǎn)品市場占有率國內(nèi)領先，是國內(nèi)面向各軍工集團銷量最大的有源相控陣 T/R 組件研發(fā)生產(chǎn)平臺。

民用領域，國博電子主要產(chǎn)品的性能指標已處于國際先進水平。國博電子作為基站射頻器件核心供應商，在 B01 的供應鏈平臺上與國際領先企業(yè)，如 Skyworks、Qorvo、住友等同臺競爭，系列產(chǎn)品在 2、3、4、5 代移動通信的基站中得到了廣泛應用。依托于雄厚的研發(fā)實力，國博電子承擔了發(fā)改委“移動通信用砷化鎵射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目”、工信部“2020 年產(chǎn)業(yè)基礎再造和制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項”、工信部“面向 5G 通信的射頻前端關(guān)鍵器件及芯片”等國家重大專項，以及江蘇省工業(yè)和信息化廳“集成電路 PA、LNA 等射頻有源器件攻關(guān)項目”、江蘇省科學技術(shù)廳“4G 移動通信用射頻集成電路的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”等省級項目，在業(yè)內(nèi)具備競爭優(yōu)勢。

財務方面，2019年、2020年、2021年國博電子營業(yè)收入分別約為22.25億元、22.12億元、25.09億元，扣除非經(jīng)常損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3.67億元、3.08億元、3.68億元。

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