半導體上游價格向下游轉移受阻 IC出現明顯分化

據CINNO Research統計數據顯示，目前，半導體上游價格向下游轉移受阻，IC在需求與價格方面出現較為明顯分化。其中：CINNO Research數據顯示，2022年第一季度，國內消費類IC設計公司平均存貨周轉天數增至201天，市場需求明顯轉弱;而國內模擬IC設計廠商平均存貨周轉天數增至135天，小于國內IC設計廠商平均存貨周轉天數。

2022年第一季度，中國IC設計廠商平均存貨周轉天數增至192天，較2021年第一季度增加約58天。對于國內客戶占比較高的中芯國際(688981.SH)、華虹(01347)等廠商而言，國內IC設計廠商庫存水位的上升對其未來營收增長點帶來一定變數。

進入2022年以來，作為全球半導體產業重要推動力的消費市場，受到戰爭、疫情以及通脹等方面影響，終端市場需求不振，廠商備貨動力下降，消費性產品庫存水位普遍升高。2022年第一季度，在全球晶圓代工廠商營業收入中消費性產品占比整體出現下降。其中，智能手機在臺積電營業收入中占比降至40%，同比減少約5個百分點;消費電子在聯華電子(UMC.US)與中芯國際的營業收入中占比也分別降至26%與52%，同比分別減少約1個百分點與4個百分點。

目前半導體市場已發生結構性分化，汽車以及部分HPC、A loT芯片仍有顯著的市場增長動力，但是電子消費類以及PC、NB等市場供需關系出現改變。

模擬芯片市場具有生命周期長、下游應用廣以及抗周期的特性，同時，新能源汽車滲透率的提升為模擬芯片市場帶來可持續的發展動能。

目前，雖然全球半導體產業面臨著庫存調整、產能結構性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰，但是新基建、雙碳、物聯網、新能源等市場動力尚佳。從晶圓制造角度來看，2022年全球晶圓代工市場依舊強勢，隨著產品組合持續優化，全球半導體產業信心度不減。

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