柘中股份：擬對國晶半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)進行重組

新華財經(jīng)北京2月7日電 柘中股份2月7日晚間公告，為集中力量做大做強300mm單晶硅片行業(yè)，公司與上海康峰投資管理有限公司、金瑞泓微電子、康晶產(chǎn)投簽訂《關(guān)于國晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》，對公司子公司國晶半導(dǎo)體股權(quán)進行重組。

重組后的股權(quán)結(jié)構(gòu)：金瑞泓微電子取得國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)，康晶產(chǎn)投持有國晶半導(dǎo)體41.31%股權(quán)，柘中股份、政府產(chǎn)業(yè)扶持基金及其他股東通過康晶產(chǎn)投間接持有國晶半導(dǎo)體股權(quán)。

關(guān)鍵詞： 股權(quán)結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體 股份