得一微電子硅谷FMS2024技術秀，CXL存儲新未來加速到來

在科技浪潮洶涌澎湃的今天,數據存儲不再僅僅是信息的載體,而是驅動未來智能世界的核心引擎。2024年8月,全球存儲行業矚目的焦點匯聚于美國加州圣克拉拉,FMS2024(The Future of Memory and Storage)全球閃存峰會盛大召開。作為中國領先的存儲控制芯片廠商,得一微電子股份有限公司(YEESTOR)攜其前沿技術與創新產品璀璨亮相,與全球同行共同探討存儲技術的未來發展方向,彰顯公司在存儲控制、存算一體、存算互聯等前沿技術領域的深厚積累和前瞻布局。

AI時代,破解“存儲墻”新途徑

得一微電子,作為CXL SSD技術的積極倡導者,正在開發其全新的CXL系列解決方案。該方案通過革命性的CXL技術,極大地縮短了存儲與計算資源之間的距離,實現了前所未有的緊密耦合,讓存儲資源緊鄰CPU,消除了內存層級間的延遲障礙。

這一突破性特性為固態硬盤(SSD)的新應用開辟了新的可能。在“近內存”架構的賦能下,采用成本更為親民的存儲介質,同時依然確保高性能的輸出。通過更精妙的資源搭配與層級設計,得一微電子的CXL系列解決方案將引領市場,實現性價比最優的存儲新境界。

創新引領,推動存儲智能化升級

隨著AI技術的深度滲透和廣泛應用,對存儲性能、數據處理能力乃至智能化水平的要求日益提高。得一微在FMS2024峰會上展示了其在存儲解決方案方面的最新成果。

得一微全面展示了包括PCIe SSD主控YS9205、UFS 3.1主控YS8803、eMMC5.1主控YS8297、USB3.2 Gen1固態U盤主控YS5085以及符合A2標準的SD6.1主控YS6297系列在內的多款明星產品,構建了覆蓋AI、手機、云計算、大數據等多元化應用場景的存儲解決方案矩陣,為各行各業提供了強有力的存儲支持。

此外,得一微還展示了其車規級存儲、工業級和企業級存儲解決方案等領域的最新成果。這些產品不僅滿足了不同應用場景下的多樣化需求,更通過技術創新實現了存儲性能與成本的完美平衡,為客戶提供了更加高效、可靠、經濟的存儲解決方案。

面對AI技術對數據存儲的更高要求,得一微展現出了強大的前瞻性和創新能力。公司正積極布局存算一體和存算互聯領域,旨在通過技術創新打破存儲與計算之間的界限,實現數據的高效流通和處理,深化智能化存儲解決方案的不斷進步和升級。

歐洲科學院院士、蘇黎世聯邦理工學院教授Onur Mutlu院士蒞臨得一微展位

深耕多元領域,滿足多樣化市場需求

在FMS2024峰會上,得一微還展示了其在多個應用領域取得的顯著成就。公司不僅鞏固在智能手機領域的領先地位,更在PC、服務器、汽車、工業及企業級等多個領域展現出強大的市場適應力與創新能力。

在智能手機市場,得一微的UFS 3.1存儲主控芯片YS8803以其高性能和低功耗的特點精準迎合了眾多手機廠商的需求,引領行業風向標。隨著AI和5G技術的普及,智能手機對存儲性能的要求越來越高,得一微UFS4.0產品也蓄勢待發,計劃于2025年推出,旨在持續賦能旗艦手機產品,滿足市場對極致存儲性能的無限渴望。

在PC和服務器市場,得一微的PCIe 主控芯片以其高速度、高穩定性和低延遲的特點,精準捕捉AI PC與AI服務器市場的崛起契機,為數據處理提供強勁動力。

此外,得一微還積極拓展汽車、工業、企業級等應用領域。在汽車智能化浪潮中,得一微的車規級eMMC存儲芯片已被廣泛應用于數字儀表、T-Box、ADAS、智能座艙等多個場景,公司還即將出BGA SSD、UFS等創新存儲方案,加速汽車產業智能化、網聯化轉型。

而在工業和企業級市場,得一微的大容量、高可靠性和穩定性的SSD、eMMC等存儲解決方案,深度融入數據中心、云計算、物聯網等關鍵領域,持續為客戶提供穩定、高效的存儲保障。

得一微電子葉敏博士受邀發表3D NAND可靠性提升主題演講
 

前瞻布局,引領智能存儲新未來

在FMS2024全球閃存峰會的璀璨舞臺上,得一微電子不僅以其前沿技術和卓越產品陣容贏得了全球同行的矚目,更以其前瞻性的戰略布局,引領著智能存儲新時代的浪潮,彰顯了中國企業在全球存儲技術領域的卓越風采與無限潛能。

得一微電子深知,未來的存儲技術不應僅僅追求速度和容量的提升,更是數據的智能處理、存儲效率的優化以及環保節能的綜合實現。公司正加速推進CXL、存算一體、存算互聯等前沿技術的研發和應用。同時,得一微電子積極與全球合作伙伴攜手并進,共同探索存儲技術的無限可能,推動智能存儲新時代將加速到來,為全球智能生態的繁榮發展注入強勁動力。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

關鍵詞：