藍箭電子：創新研發優勢盡顯，半導體封測行業迎來新IPO

2022-12-12 17:03:25來源：榕城網

全球半導體封裝測試行業在經歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過 530 億美元，2018 年、2019 年實現穩步增長。2020 年以來國內半導體產業迎來加速增長階段，智能家居、5G 通訊網絡以及數碼產品等需求不斷增長，疊加疫情導致的全球半導體供應鏈失衡，國內集成電路產業迎來快速發展階段，國內集成電路產業加速增長。

佛山市藍箭電子股份有限公司(以下簡稱“藍箭電子”或“公司”)主要從事于半導體封測，擬于深交所創業板登陸上市。公司系統級封裝能夠利用二維封裝結構(2D SIP)和芯片垂直疊裝的三維封裝/集成結構(3D SIP)實現多芯片合封，生產具備高性能、低功耗、小型化的半導體器件;同時公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術體系，開發出的 GaN 寬禁帶半導體封裝產品已送樣客戶，即將量產銷售。公司擁有國內外先進的檢測、分析、試驗設備，利用統計過程控制(SPC)等工具實現嚴格的過程控制，擁有較為完善的設備試生產、驗收流程，推行全員生產維護(TPM)管理。模式和專業、專職的產品經理團隊。

公司持續加大對半導體封測技術的研發及創新投入，建立了半導體器件工程技術研究開發中心，并獲得了廣東省省級企業技術中心認定。公司榮獲高新技術企業、國家知識產權優勢企業等資質及榮譽，并多次榮獲廣東省科學技術獎、佛山市科學技術獎等省、市科技獎項。目前，公司已通過 ISO9001 質量管理體系認證、ISO14001 環境管理體系認證、IATF16949 汽車行業質量管理體系標準認證、知識產權管理體系認證及職業健康管理體系認證。

公司注重封裝測試技術的研發升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護 IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統級封裝(SIP)等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優勢，此番IPO沖擊上市也將進一步加強公司的技術優勢。目前，公司已形成年產超百億只半導體的生產規模，分立器件生產能力4全國企業排名第八，位列內資企業第四，是華南地區重要的半導體封測企業。

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責任編輯：孫知兵

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