OPPO官宣：未來科技大會2022發(fā)布第二款自研芯片

12月8日，OPPO正式宣布第二顆自研芯片將于12月14日在OPPO未來科技大會 2022中正式發(fā)布，“芯突破”的海報標語也預示著OPPO第二顆自研芯片將在關鍵技術上將有全新突破。可見，繼馬里亞納 X之后，兩款芯片的先后問世詮釋了OPPO在自研核心技術領域上的科研創(chuàng)新實力。

早在2019年的OPPO未來科技大會中，OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永就表示會發(fā)力探索前沿技術和深水區(qū)技術。歷經(jīng)三年研發(fā)，OPPO在2021年迎來自己首款自研芯片——馬里亞納MariSilicon X，這是OPPO首款自主設計、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片。

據(jù)了解，馬里亞納MariSilicon X采用行業(yè)領先的6nm先進制程工藝，同時，芯片集成了OPPO自研AI計算單元MariNeuro，并且使用了DSA黃金架構，真正意義上實現(xiàn)了專芯專用，專注于解決用戶所關注的影像質量問題。

與此同時，MariSilicon X可以提供18TOPS AI算力，能效方面也做到了行業(yè)領先的11.6TOPS/w，搭配OPPO自研AI算法，實現(xiàn)最高效的計算加速和功耗優(yōu)化。而內置的自研MariLumi影像處理單元，可以提供最高20bit的影像處理、UltraHDR超動態(tài)范圍、1000000：1最大光比以及20bitRAW計算，帶來了影像體驗的顯著提升。

而在2022年2月，隨著OPPO Find X5系列的發(fā)布，馬里亞納MariSilicon X也實現(xiàn)了商用量產(chǎn)。同年5月，OPPO Reno8系列也搭載了MariSilicon X，這不僅預示著OPPO具備了大規(guī)模商用量產(chǎn)自研芯片的能力，同時也進一步驗證了OPPO自研芯片業(yè)務設計流程以及方法論。而最新發(fā)布的OPPO Reno9系列，更是基于馬里亞納MariSilicon X升級為雙芯人像計算引擎，進一步提升自己在影像領域的市場競爭力。

OPPO未來科技大會2022將于12月14日正式開啟，作為一年一度面向全球的科技盛會，大會以探索未來科技為主旨，分享OPPO的科技思想、技術洞察和創(chuàng)新發(fā)現(xiàn)。而想要了解更多有關OPPO全新自研芯片和大會相關內容信息，可以持續(xù)關注OPPO。

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