燦瑞科技：上半年研發(fā)費(fèi)用同比增85% 芯片設(shè)計(jì)+封測(cè)服務(wù)協(xié)同布局

8月2日晚間，燦瑞科技(688061)發(fā)布2023半年報(bào)。上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.91億元。其中，第二季度實(shí)現(xiàn)收入1.2億元，環(huán)比增長(zhǎng)67.74%。

(資料圖)

因?yàn)楣景l(fā)布股權(quán)激勵(lì)綁定技術(shù)和業(yè)務(wù)骨干人員，扣除股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用后，公司第二季度利潤(rùn)環(huán)比扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)324萬(wàn)元。

燦瑞科技表示，由于下游消費(fèi)電子需求持續(xù)疲弱，加上國(guó)外頭部廠商在中國(guó)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，公司上半年采取積極的價(jià)格策略以獲取市場(chǎng)份額，導(dǎo)致利潤(rùn)率承壓。

數(shù)據(jù)上來(lái)看，公司依然維持較高的研發(fā)強(qiáng)度，研發(fā)費(fèi)用同比提高85%，占收入比例大幅提升到28%。

燦瑞科技稱，作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，公司本著“技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品專業(yè)化”的理念，以研發(fā)驅(qū)動(dòng)持續(xù)提升公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性和性能可靠性。

公開資料顯示，燦瑞科技自2005年成立以來(lái)專注于高性能數(shù)模混合集成電路及模擬集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)，在智能傳感器芯片、電源管理芯片等細(xì)分領(lǐng)域建立了豐富的核心技術(shù)儲(chǔ)備。

為提升磁傳感器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，燦瑞科技 2014 年開始建設(shè)封裝測(cè)試產(chǎn)線，用于解決磁傳感器芯片的特殊封裝需求，目前已經(jīng)形成了芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)+封測(cè)服務(wù)的協(xié)同布局模式。

截至2023年6月30日，燦瑞科技已取得專利總計(jì)96項(xiàng)（其中發(fā)明專利39項(xiàng)），集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)80項(xiàng)，軟件著作權(quán)7項(xiàng)，形成完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

燦瑞科技認(rèn)為，短期來(lái)看，由于最終消費(fèi)市場(chǎng)萎靡，加上過(guò)去兩年全球半導(dǎo)體激進(jìn)的資本開支已經(jīng)逐步投放，芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存水位仍然維持高位。預(yù)計(jì)2023 年下半年到2024年初行業(yè)或有望迎來(lái)拐點(diǎn)。

長(zhǎng)期來(lái)看，隨著新能源產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)、工業(yè)自動(dòng)化不斷發(fā)展、人工智能等創(chuàng)新技術(shù)催生下游終端硬件需求放量，模擬芯片行業(yè)依然是長(zhǎng)坡厚雪，將在長(zhǎng)時(shí)間維度上保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2011年的451.63億美元增長(zhǎng)至2022的895.54億美元，2011-2022年的GAGR為6.42%。全球和中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)基本均處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

天風(fēng)證券（601162）研報(bào)稱：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，中國(guó)作為全球主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，占比為36%，模擬芯片供應(yīng)主要來(lái)自：TI、NXP、Infineon等國(guó)外大廠，但隨著國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)加快，新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

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