滾動：羅博特科獲75家機構調研：在光網絡傳輸大力發展的背景下，AI應用不僅帶來了對算力的挑戰，同時對光通訊帶寬容量的需求也越來越高（附調研問答）

羅博特科（300757）5月19日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年5月18日接受75家機構調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹： 一、公司及公司參股公司ficonTEC的整體情況介紹（一）董事會秘書李良玉女士向各位參會方介紹了公司整體情況： 隨著公司的不斷發展，公司逐步明確了以“清潔能源+泛半導體”雙輪驅動的發展戰略。一方面，我們將光伏自動化、智能化業務作為我們的基本盤來打造。在橫向層面，自2022年下半年開始光伏電池主流技術路徑逐步轉變為TopCon，公司緊跟著光伏電池技術迭代趨勢，適時推出具有競爭性的高效電池配套核心設備及整體解決方案，取得了TopCon技術路徑下市場占有率較高的訂單量，截至到年度報告披露之日，公司的在手訂單金額約為人民幣12.17億元，截至到目前公司新增訂單情況良好；在縱向層面，公司逐步切入了工藝設備賽道，進行了相應的布局。公司分別在前端和后端布局了濕法工藝設備業務和銅電鍍設備業務，在銅電鍍設備業務方面公司與國電投新能源合作進展順利，設備第二階段測試的各項指標已基本達到了公司與國電投新能源的協議指標，公司與國電投新能源將在前述指標的基礎上進一步合作并優化方案，共謀進一步的發展。另一方面，公司在深耕光伏行業同時，在泛半導體業務領域也有多年的戰略布局和資本運作。公司主要通過牽頭財團收購ficonTEC作為契機迅速進入光電子、半導體高端裝備行業，泛半導體業務將為公司打造第二增長曲線。 （二）ficonTEC中國區負責人向各位參會方介紹了公司參股公司ficonTEC整體情況： ficonTEC自2000年成立至今不管是在人員和業務規模的擴張方面，還是在市占率水平的提升方面，都取得了飛速的發展。ficonTEC專注于光電子產業高精度自動化組裝、檢測及測試，客戶包括Intel、Cisco、華為、Finisar等全球知名的光電、通信、半導體科技公司。從工藝角度來看，ficonTEC的產品線主要涉及的工藝階段包括測試檢測、貼裝、透鏡和光纖耦合及產品的老化和測試；從市場的應用領域來看，ficonTEC的產品可應用的領域主要包括：光通信/高速通信光模塊、智能駕駛（激光雷達、光學傳感器生產）、大功率激光器、量子計算/AR、VR、生物科學（醫療傳感器、氣體檢測傳感器）五大領域。ficonTEC產品技術門檻高、仿制難度大，其核心算法和專有技術（Know-How）是公司長期技術積累的結果，為ficonTEC取得良好的市場占有率打下了基礎。 二、問題交流

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問：今年光模塊市場受AI迅速發展的影響整體有較大的增長，今年ficonTEC訂單情況和客戶結構的情況，方便跟我們交流一下么？

答：在光網絡傳輸大力發展的背景下，AI應用不僅帶來了對算力的挑戰，同時對光通訊帶寬容量的需求也越來越高。我們從光模塊整個發展趨勢以及今年市場上對高速800G光模塊設備的預測來看，光模塊的市場規模在未來會持續保持增長態勢，800G光模塊將是未來技術演進趨勢。目前ficonTEC在光模塊領域新增的設備訂單有超過90%的份額都是應用于800G光模塊設備，其中包括耦合和貼裝的設備。在光模塊市場需求強勁的大背景下，ficonTEC第一季度整體的銷售額和去年同期相比大幅增長，光模塊領域為ficonTEC整體的銷售額提供了占比較高的增長量。ficonTEC的客戶結構從技術路徑來區分，大致可以分為兩種類型：第一種類型是全硅光方案，ficonTEC國外的客戶如博通、Intel、Ciena等采用的基本是全硅光方案；第二種類型是硅光輔助方案，由于我們國內對芯片的一些限制，導致芯片流片便利性不足，因此國內的客戶基本采用的是硅光輔助方案。 ficonTEC能夠針對客戶適用的方案，為客戶提供良好的設備和服務。

問：ficonTEC貼片設備除了應用于光模塊，還能用于半導體封裝的貼片么？

答：目前ficonTEC光芯片的貼裝后的精度已經可以做到正負0.5μm，而半導體的最高貼裝精度約為正負5~7μm，從技術層面來看，ficonTEC的貼片設備做半導體的貼裝是沒有障礙的。此外，3D封裝帶來的新的挑戰和對精度的高要求也會為我們在半導體領域的業務拓展帶來更多的機會，從而進一步提高ficonTEC的市場競爭力，鞏固并加強ficonTEC雄厚的技術實力以及在光芯片、光電子器件及光模塊的自動化微組裝方面全球領先的技術實力及品牌影響力。

問：光模塊的封裝和半導體的封裝有什么區別？

答：從整個光模塊的貼裝來看，光模塊領域涉及到光的應用，對耦合準確性要求較高，因此與半導體的貼裝相比，光芯片對貼裝的精度要求會更高。而半導體主要是通過電連接，對貼裝精度的要求略低，但是隨著半導體芯片的密度越來越大，半導體芯片的焊盤尺寸及間距變得越來越小，在此基礎上半導體芯片與底座貼裝的精度要求會更高。基于前述光模塊和半導體貼裝的區別，我們認為不同的領域和應用對貼裝精度有不同的要求，需要使用適當的技術和工具來保證產品質量和性能。

問：ficonTEC在光通信/高速通信光模塊這個領域的市占率大概是多少？客戶在光模塊方面今年及明年的需求的體量大概是多少？

答：ficonTEC的產品主要是在硅光領域，市占率是處于較高的水平的。客戶在光模塊方面需求的體量總體呈現增長的態勢，即使在google、facebook等國際化大客戶需求未完全釋放的情況下，從ficonTEC今年一季度的財務數據來看，今年相較于去年同期已經實現了大幅的增長。我們認為，今年下半年隨著客戶需求的逐步釋放，ficonTEC在硅光業務領域的訂單增長量還會有進一步的提升。

問：ficonTEC的收購一直沒有完成，公司是遇到什么阻力了么？

答：首先我們要強調的是，公司在收購ficonTEC的事項上沒有受到阻力。由公司牽頭聯合財團對德國ficonTEC80%控股權的收購交易已經在2020年11月完成，在此交易之前已經完成了德國方面的必要審批和備案手續，之后斐控泰克又陸續收購了德國標的公司13.03%股權。而公司對于收購財團成員所持股權的交易事項，公司將待相應的時機成熟后擬擇機重啟收購事項。 公司的重啟安排將更加審慎，將綜合考量各種影響進度的相關工作安排情況，公司如重啟相關運作項目也將按照相關法律法規的要求及時履行相應流程并公開披露，具體交易方式屆時敬請留意公司相關公告。

問：假如后期ficonTEC收購完成，在人員安排、經營管理等的規劃是什么樣的，是否帶來一些變化？

答：一方面，ficonTEC的收購是從2019年開始的，到2020年10月，羅博特科牽頭聯合財團完成對ficonTEC80%股權的收購，完成收購后ficonTEC依然是作為一個獨立的主體運營，其核心團隊也非常穩定，當然隨著業務規模的擴張，我們的團隊也在不斷壯大。 另一方面，隨著ficonTEC客戶訂單的不斷增長，加之前幾年的全球范圍內的特殊宏觀狀況的背景下，給ficonTEC的運營管理、交付周期等方面都帶了一些實際的挑戰，但是隨著整體宏觀情況的好轉，ficonTEC人員安排和經營管理方面已經在逐步的提升。被收購后，羅博特科在后續過程中也為ficonTEC的運營提供了很多良好的建議，ficonTEC在很多方面也借鑒了羅博特科在光伏自動化、智能化業務領域良好的運營管理經驗。在經營管理方面逐步提升主要體現在以下三點：第一，從全定制轉變為標準化流程；第二，從項目制轉變為產品制； 第三，從“金字塔式”的多層管理轉變為扁平化管理。通過這三個方面的調整幫助ficonTEC提升了交付及驗收的效率和能力，較大程度的縮短了交付及驗收的周期。 最后，ficonTEC中國也發生了較大的轉變，從原來比較單一的銷售、售服職能提升為目前具有和德國總部技術同步向前發展，能夠滿足為中國客戶提供設計、產品組裝交付、服務等全面的需求。 此外，在部分案例中，因為有羅博特科的支持，我們取得了由于雙方協同帶來的新的市場機會，例如我們獲得了全球知名汽車電子客戶的整線的訂單; 羅博特科智能科技股份有限公司的主營業務為研制高端自動化裝備和基于工業互聯網技術的智能制造執行系統軟件（R2Fab）。主要產品主要有新能源設備、LED及半導體領域相關生產設備、制程設備及相關配套自動化設備、汽車精密零部件領域智能自動化設備。報告期內，公司及子公司共獲得與生產經營相關的專利證書91項，其中實用新型專利87項；外觀設計專利4項；新增軟件著作權10項；新增國內商標注冊證2項。截至2021年12月31日，公司及子公司共獲得與生產經營相關的授權專利證書280項(其中：發明專利11項，實用新型專利265項，外觀設計專利4項)和37項軟件著作權，國內商標注冊證25項，掌握多項核心技術。

調研參與機構詳情如下：

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