每日速遞：涉及PCB、泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域 芯碁微裝獲37家機(jī)構(gòu)調(diào)研

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6月5日，芯碁微裝發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表顯示，華安基金、泰達(dá)宏利、睿遠(yuǎn)基金等37家機(jī)構(gòu)走進(jìn)公司調(diào)研，共計(jì)15個問題，主要涉及PCB、泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心經(jīng)濟(jì)研究部副部長劉向東對《證券日報(bào)》記者表示，機(jī)構(gòu)投資者對上市公司的業(yè)務(wù)等情況進(jìn)行調(diào)研，釋放出機(jī)構(gòu)期望發(fā)現(xiàn)有潛力和成長性的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，為新的投資提供更好地收益空間，同時也反映出在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇過程中把握住市場風(fēng)口的一些企業(yè)將能脫穎而出。

具體來看，對于機(jī)構(gòu)投資者提出的PCB市場需求如何？公司方面表示，近年消費(fèi)電子終端需求有所波動，但是汽車、服務(wù)器、存儲器、新能源等行業(yè)對高階PCB需求增加，進(jìn)一步抵消了消費(fèi)電子波動對PCB行業(yè)的影響。同時，公司客戶覆蓋較廣，已經(jīng)開拓了日本、韓國、越南等市場通道，國產(chǎn)替代空間仍較大。

芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報(bào)》記者表示，隨著下游電子產(chǎn)品向便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級，高端設(shè)備需求占比提升，催生現(xiàn)有PCB曝光設(shè)備的更新?lián)Q代，直接成像設(shè)備替代現(xiàn)有傳統(tǒng)曝光設(shè)備需求強(qiáng)勁。

行業(yè)發(fā)展前景也進(jìn)一步佐證公司業(yè)務(wù)市場呈現(xiàn)高景氣度。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)值約為817.41億美元，同比增長約1%。從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2022年至2027年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率達(dá)3.8%。

泛半導(dǎo)體方面，由于細(xì)分應(yīng)用場景較多，公司方面也對機(jī)構(gòu)投資者進(jìn)一步明確了未來發(fā)展方向。

“公司泛半導(dǎo)體設(shè)備下游應(yīng)用不會只是主攻某一領(lǐng)域，會結(jié)合下游應(yīng)用場景的需求，不斷提升管理水平和產(chǎn)品品質(zhì)，在各個應(yīng)用場景共同成長（細(xì)分應(yīng)用場景的放量會有時間先后）。”芯碁微裝分析稱。

據(jù)記者梳理，公司光刻技術(shù)除了應(yīng)用于PCB、泛半導(dǎo)體等方面，其在光伏領(lǐng)域方面的應(yīng)用也成為機(jī)構(gòu)投資者關(guān)注的重點(diǎn)方向。今年4月份，公司光伏電鍍銅LDI量產(chǎn)機(jī)型（SDI-15H）成功發(fā)運(yùn)某光伏龍頭企業(yè)，光伏HJT電鍍銅LDI技術(shù)的量產(chǎn)化應(yīng)用取得重大突破。而SDI-15H設(shè)備是直寫光刻圖形化技術(shù)在光伏領(lǐng)域的首次量產(chǎn)應(yīng)用。

芯碁微裝稱，公司直寫光刻技術(shù)為光伏行業(yè)降本增效、解決高效太陽能電池產(chǎn)業(yè)化痛點(diǎn)問題提供了一種新型的高精度低成本圖形化解決方案。目前正在配合下游應(yīng)用場景驗(yàn)證，量產(chǎn)機(jī)型已經(jīng)開始發(fā)貨，并不斷開拓更多的下游客戶。

展望未來，魏永珍表示，公司將進(jìn)一步提升科技創(chuàng)新能力，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家在電子信息、半導(dǎo)體以及新能源光伏等戰(zhàn)略新興行業(yè)內(nèi)的重大需求，服務(wù)于國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及國家經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略。

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