逆全球化國際環(huán)境倒逼產業(yè)加速成長 當前首推半導體板塊

中信證券發(fā)布研究報告稱，當前電子板塊估值處于歷史底部，核心資產價值凸顯，重申關注兩大主線：1)上游半導體看國產化加速、景氣度底部復蘇，“重資產”看本土化，“輕資產”看前三名，當前首推半導體板塊，逆全球化國際環(huán)境倒逼產業(yè)加速成長，重點關注同比增長明確的細分方向。2)下游終端關注創(chuàng)新增量藍海：尋找確定性強的純增量下游產品賽道，重點關注汽車電子、AIoT;另也建議關注存量市場中業(yè)績增長趨勢明確的增量細分方向，如手機市場的折疊屏細分。

2022年四季度到2023年，綜合考慮產業(yè)戰(zhàn)略地位、當前估值水平、下游去庫存節(jié)奏等影響因素，建議依次重點關注半導體和創(chuàng)新增量終端兩個子板塊：

一、半導體板塊：基石產業(yè)升級，估值底部明確。

全球半導體景氣度受宏觀經濟影響處于后周期，同時逆全球化趨勢倒逼國內產業(yè)鏈加速成長，板塊整體戰(zhàn)略地位會越來越重要。該行認為，重資產端產業(yè)鏈將從制造->設備->零部件逐步演繹國產替代，產業(yè)分階段自立趨勢明確;輕資產端設計公司國際競爭力不斷加強，國產化趨勢加速，有望受益于未來國內產業(yè)政策扶加碼。板塊當前估值處于歷史低位，建議忽略短期制裁等外部擾動因素，充分重視產業(yè)長期發(fā)展的成長邏輯，當前積極布局。

半導體：重資產看國產化，輕資產看“前三名” ，結合業(yè)績環(huán)比增長和估值選股。

1)“重資產”看設備/零部件國產化：相關公司受益于國內設備景氣度高企及國產化加速推進。“全球建廠本土化+外部制裁加碼”促使國產化加速推進，國產化率從10~15%提升至去A化40~50%有3~4倍空間，提升至全國產有6~7倍空間;未來產業(yè)自立趨勢明確，有望進一步從設備到零部件演繹，明年業(yè)績增長趨勢最明確的產業(yè)鏈細分;

2)“輕資產”看客戶結構和景氣下游：(①客戶結構優(yōu)質+估值底部+環(huán)比成長;②業(yè)績確定性強的細分，下游放量/國產替代)。①重點關注“全球前三名”邏輯：優(yōu)先布局被知名終端品牌認可、份額和凈利潤今年環(huán)比/明年同比增速有保障、估值水平歷史低位的頭部芯片設計公司;②重點關注景氣度高、國產化替代穩(wěn)健增長的細分：新能源汽車及風光儲需求拉動下，功率&模擬等板塊的部分細分領域仍保持高景氣狀態(tài)，如IGBT&SiC、隔離芯片、磁傳感器等。

二、創(chuàng)新增量終端板塊：尋找確定性強的純增量下游產品賽道，重點關注汽車電子(電動化和智能化)、AIoT(手表、VR)、折疊屏細分。

汽車電子：行業(yè)成長趨勢確立，關注智能化與電動化相關機會。1)感知：車載攝像頭、激光雷達領域;2)決策;MCU、存儲領域等;3)執(zhí)行：功率器件為電動化核心受益賽道，重點關注IGBT細分方向;4)智能座艙：中控屏模組、屏幕、觸顯模組等環(huán)節(jié);5)其他：汽車PCB增量市場。

AIoT端：重點關注智能手表以及VR創(chuàng)新。1)智能手表：小米、vivo、華為等將持續(xù)迭代，同時META有望推出其首款產品完善硬件端布局，該行預計智能手表明確健康檢測功能定位后有望加速成長;2)VR：科技巨頭持續(xù)切入，2022年META推出Quest Pro，該行預計2023年索尼將推出PSVR2、蘋果將推出第一代MR產品等，帶動出貨量快速成長。

手機：全球出貨量料維持平穩(wěn)，關注結構性機遇。該行預計2022年全球智能手機出貨量為12.65億部，同比-7%，結構性機遇看折疊屏(今年出貨量有望近1500萬臺，同比翻倍)，配件看氮化鎵快速充電器。

總結：子板塊重點還是半導體，具體演繹思路是：半導體處于后周期，首先關注業(yè)績/增速確定性強的設備/零部件板塊，然后是頭部設計公司隨下游恢復有望估值修復。國產化看設備/零部件;汽車相關看功率半導體;消費電子看頭部廠商和增量市場帶動頭部芯片公司;回避部分去年靠漲價周期、對下游議價能力強的芯片公司。

對于當前半導體觀點，該行的看法：

展望2023年有望邊際回暖，逆全球化將促周期穿越，外部環(huán)境會倒逼國產加速，產業(yè)政策有望加碼，采購向國產傾斜，客戶回流趨勢明確。重資產設備/零部件景氣度持續(xù);低估值設計公司龍頭投資價值凸現。

對于半導體重資產的設備、零部件、制造環(huán)節(jié)，國產化有望加速推進：

長江存儲(國產NAND)和長鑫存儲(國產DRAM)合計約占國內晶圓廠CAPEX的20%~30%，短期來看由于兩家受制裁影響擴產受限而可能相應影響國內設備采購額，市場對此已有充分反應，但該行預期2023半導體供應鏈國產化進一步加速推進確定性強;短期而言，由于各設備公司客戶覆蓋情況不同，存在部分受影響小的設備公司超跌，同時參考前期華為、中芯國際受制裁經驗，晶圓廠后續(xù)勢必加大國產設備驗證，國內技術領先的頭部設備企業(yè)的產業(yè)重要性難以替代，產業(yè)政策亦有望加碼，遠期國內晶圓廠有望實現設備全國產，國產設備公司長期空間天花板將被打開，目前各設備企業(yè)均處于估值低位;在設備國產化的同時，建議關注零部件自主化邏輯，關注零部件板塊頭部企業(yè)。國內晶圓產線方面，雖然短期下游景氣度處于低位，但部分國內設計公司已開始向國內晶圓廠做產能備份，國內優(yōu)勢在于擁有龐大下游需求，預計企業(yè)在國內產業(yè)重要性將提升。

對于半導體輕資產的設計公司，受益需求邊際恢復，估值處于歷史低位：

對于半導體設計公司而言，目前只要算力不達到英偉達A100同級別高算力標準、不處于28家實體清單中的，可以正常流片，整體對于芯片設計板塊影響不大。策略方面，經過本輪調整，設計公司估值處于歷史低位，建議關注增量藍海市場，建議左側布局，該行預計后續(xù)將隨需求邊際復蘇;注增量藍海市場，如汽車電動化和光伏相關IGBT。

風險因素：全球宏觀經濟低迷風險，全球疫情持續(xù)，國際產業(yè)環(huán)境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率波動，下游需求不及預期，創(chuàng)新不及預期等。

關鍵詞： 逆全球化國際環(huán)境倒逼產業(yè)加速成長 首推半導體板塊 存量市場中業(yè)績增長趨勢 半導體板塊