焦點速看：涉足半導體 高新發展擬發債募資

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本報訊（記者 楊成萬）8月16日，高新發展（000628）（000628）發布公告稱，公司擬發行7.3億元可轉債，募集資金用于半導體器件和組件研發及產業化項目（一期），以及補充流動資金。該項目已于8月8日在成都高新西區開工建設，預計明年8月建成投產。

本次擬發行的可轉債募所募集資金扣除發行費用后，擬用于以下項目的投資：一是成都高新西區高端功率半導體器件和組件研發及產業化項目（一期），投資額56568萬元，其中，擬投入募集資金額51100萬元。二是補充流動資金21900萬元。

2022年上半年，公司實現營業總收入23.84億元，同比下降16.43%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤6811.47萬元；同比下降25.81%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤 6736.10 萬元，同比下降23.12%；基本每股收益0.193元，同比下降26.05%。

公司的主營業務為建筑業以及智慧城市建設、運營及相關服務業務，但受建設單位項目開工進度和成都高新區新基建項目建設推進進度等影響，導致報告期建筑施工營業收入同比下降。同時，智慧城市建設、運營及相關服務業務收入也有一定程度下滑。

據悉，公司開始進行產業結構調整。公司及全資子公司成都倍特建設開發有限公司以現金2.83億元，購買成都森未科技有限公司股權及其上層股東權益。交易完成后，公司以直接和間接方式持有其69.401%的股權。同時，公司以現金1175.97萬元，購買成都高新投資集團有限公司持有的成都高投芯未半導體有限公司98%股權，公司正式進入功率半導體行業。

關鍵詞： 高新發展