我國芯片制造封裝企業(yè)已進入全球前十 在集成電路產(chǎn)業(yè)取得進步
3月7日,在全國政協(xié)十三屆四次會議第二場“委員通道”上,全國政協(xié)委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示:“我國芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè),已經(jīng)進入全球同行業(yè)的前十。”
她介紹說,銀行卡、優(yōu)盤、手機、計算機里面都有芯片。芯片工藝越先進,同樣面積就可以放更多晶體管,例如用7納米的加工工藝,便可以在頭發(fā)絲的橫截面上擺放40萬個小晶體管。
自2006年我國開始部署重大科技專項以來,有3個專項與集成電路相關。周玉梅說,在專項的驅動和牽引下,我國集成電路領域在基礎研究、應用技術、產(chǎn)品研發(fā)上都得到了快速推進,同時產(chǎn)業(yè)也得到全面部署。如今,我國自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級計算機及其他應用領域得到廣泛應用。
“我國芯片設計企業(yè)已采用全球最先進的五大工藝設計研發(fā)了麒麟芯片,在產(chǎn)業(yè)國際頂級會議上,我國研究成果也頻頻入選。”周玉梅表示,“‘十三五’期間,集成電路設計產(chǎn)業(yè)年平均復合增長率達到了23.4%。國家的集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步。”(記者甘曉)
責任編輯:孫知兵
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上一篇2021-03-08 14:00:58