華邦電子將攜三大產(chǎn)品線首次亮相慕尼黑上海電子展

(資料圖)

2023年7月6日，中國(guó)，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子將于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海電子展7.2館B206。屆時(shí)，TrustME?、Flash、DRAM三大明星產(chǎn)品線以及華邦電子合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品將悉數(shù)亮相，更有行業(yè)專家與到場(chǎng)觀眾分享前沿技術(shù)與行業(yè)趨勢(shì)。

本次慕尼黑上海電子展以“融合創(chuàng)新，智引未來(lái)”為主題，涵蓋了集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備等，旨在向全行業(yè)展示全方位的電子產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)。在這次展會(huì)上，華邦電子將展出包含其TrustME?、Flash、DRAM的多款合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品，并有華邦電子的專家進(jìn)行深入介紹。

當(dāng)前，智能汽車、AI、 物聯(lián)網(wǎng)、5G、信息安全等話題不斷成為技術(shù)領(lǐng)域的熱點(diǎn)，助力智能汽車發(fā)展、擴(kuò)展AI應(yīng)用場(chǎng)景、進(jìn)一步發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、持續(xù)開發(fā)5G基建價(jià)值、提升信息安全水平等，成為了行業(yè)不斷向前發(fā)展的動(dòng)力。華邦電子始終致力于打造創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，積極探索，與合作伙伴共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

更多信息可關(guān)注華邦電子公眾號(hào)(Winbond_wedeliver)，或在上海國(guó)家會(huì)展中心7.2館B206與現(xiàn)場(chǎng)專家面對(duì)面交流。

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