億邦國(guó)際2020年?duì)I收驟降八成：主營(yíng)礦機(jī)及配件業(yè)務(wù)營(yíng)收大幅下滑 區(qū)塊鏈金融尚未貢獻(xiàn)營(yíng)收

近日，億邦國(guó)際(NASDAQ：EBON)公布了2020財(cái)年業(yè)績(jī)。值得關(guān)注的是，億邦國(guó)際在本次財(cái)報(bào)中改稱區(qū)塊鏈技術(shù)公司，并非此前描述的ASIC芯片設(shè)計(jì)公司。

財(cái)報(bào)顯示，億邦國(guó)際2020年?duì)I收驟降，“比特幣礦機(jī)及配件”營(yíng)收連續(xù)三年大幅下滑，由2018年的3.07億美元降至803萬美元，而該公司新拓展的區(qū)塊鏈金融業(yè)務(wù)尚未創(chuàng)收。

“比特幣礦機(jī)及配件”營(yíng)收連續(xù)三年大幅下滑

據(jù)財(cái)報(bào)，億邦國(guó)際2020年?duì)I收約為1900萬美元，同比2019年的1.09億美元驟降82.57%，期內(nèi)凈虧損為3211萬美元，同比收窄21%。

財(cái)報(bào)還顯示，億邦國(guó)際營(yíng)收已經(jīng)連續(xù)三年下滑，由2018年-2020年?duì)I收分別為3.19億美元、1.09億美元、0.19億美元。

關(guān)于收入下降，億邦國(guó)際稱：“2019年收入同比下降主要因?yàn)?019年第一季度比特幣平均價(jià)格大幅下跌。2020年收入同比下降主要受COVID-19綜合影響，芯片供應(yīng)商減少了生產(chǎn)能力，導(dǎo)致公司在2020年財(cái)年原材料短缺。此外，還因?yàn)楸忍?span id="coskesi" class="keyword">幣減半事件嚴(yán)重影響了采礦等與比特幣有關(guān)的活動(dòng)的預(yù)期回報(bào)，進(jìn)而導(dǎo)致公司比特幣開采機(jī)的需求和平均售價(jià)大大降低。”

財(cái)報(bào)顯示，億邦國(guó)際2020年財(cái)政年度出售的計(jì)算能力總額為50萬TH/s，與2019年的597萬TH/s相比，同比下降91.64%。

具體來看，億邦國(guó)際2020年在“比特幣礦機(jī)及配件”方面營(yíng)收為0.08億美元，電信業(yè)務(wù)營(yíng)收0.016億美元，托管和運(yùn)維服務(wù)營(yíng)收0.093億美元。

“比特幣礦機(jī)及配件”營(yíng)收出現(xiàn)連年下滑趨勢(shì)，該項(xiàng)業(yè)務(wù)2018—2020年收入分別為3.07億美元、0.90億美元、0.08億美元。托管和運(yùn)維服務(wù)2018—2020年收入分別為：0.08億美元、0.16億美元、0.09億美元。

此外，億邦國(guó)際的海外業(yè)務(wù)已經(jīng)由2019年的12.5%縮減至2020年僅占總業(yè)務(wù)的0.2%，2020年中國(guó)市場(chǎng)占總業(yè)務(wù)比例達(dá)99.8%。

關(guān)于此變化，有行業(yè)人士稱，海外算力正在提高，放開國(guó)際業(yè)務(wù)不算明智。

據(jù)律動(dòng)研究院第二篇研究報(bào)告《2020 年礦業(yè)報(bào)告》對(duì)億邦國(guó)際的描述：“相比其他競(jìng)品2020 年全線發(fā)力推陳出新的頻率來看，億邦國(guó)際早已被市場(chǎng)甩開。長(zhǎng)達(dá)一年沒有新款比特幣礦機(jī)推出，且價(jià)格過高性價(jià)比低。”

區(qū)塊鏈金融尚未貢獻(xiàn)營(yíng)收

值得關(guān)注的是，早在2020年6月上市時(shí)，億邦國(guó)際就稱“計(jì)劃推出加密貨幣交易所”，到2021年4月，該公司加密貨幣交易所才正式上線。2020年財(cái)報(bào)顯示，億邦國(guó)際尚未在區(qū)塊鏈金融業(yè)務(wù)中獲得任何收入。

財(cái)報(bào)還提到，億邦國(guó)際的交易所業(yè)務(wù)涉及新加坡分公司。億邦國(guó)際在澳大利亞、新加坡、加拿大建立了公司，且目前沒有在美國(guó)、新西蘭擴(kuò)張的計(jì)劃。

關(guān)于未來發(fā)展，億邦國(guó)際董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官胡東在財(cái)報(bào)中提到：“在2021年，將增加對(duì)高性能ASIC芯片和采礦機(jī)的投資。”

據(jù)了解，該公司比特幣礦機(jī)8nm以及7nm ASIC芯片已于2019年研發(fā)成功并投入使用，6nm ASIC芯片預(yù)計(jì)將于2021年完成研發(fā)，5nm ASIC芯片也已經(jīng)投入研發(fā)。