消息:天通股份:融資凈償還1101.01萬元,占當日成交額57.82%(02-03)
天通股份融資融券信息顯示,2020年2月3日融資凈償還1101.01萬元;融資余額6.61億元,較前一日下降1.64%。融資方面,當日融資買入393.37萬元...
天通股份融資融券信息顯示,2020年2月3日融資凈償還1101.01萬元;融資余額6.61億元,較前一日下降1.64%。
融資方面,當日融資買入393.37萬元,融資償還1494.38萬元,融資凈償還1101.01萬元,凈償還額占當日成交額的57.82%。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量32.94萬股,融券余額259.57萬元。融資融券余額合計6.64億元。
天通股份融資融券交易明細(02-03)
天通股份歷史融資融券數據一覽
責任編輯:孫知兵
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